电弧蒸发被广泛用于在刀具、模具以及零部件上沉积超硬、耐磨、防侵蚀的膜层。
根据电弧蒸发源的尺寸和其他参数，通常是在恒定直流（60A-200A之间）模式下蒸发靶材，如Ti、AlTi、Cr以及其他多种材料。
传统的电弧是被磁场约束来控制在靶材上的运动，以避免因电弧随易移动而造成在真空室内涂层分布不均匀。

在过去两年半多的开发过程中，PVT公司开发了HiParc* 技术（高能脉冲电弧）和PDA** - 技术（等离子扩散电弧）相结合的电弧技术。电弧通过脉冲电流以特定频率和持续时间在极高的能量下运行。

在过去两年半多的开发过程中，PVT公司开发了HiParc* 技术（高能脉冲电弧）和PDA** - 技术（等离子扩散电弧）相结合的电弧技术。电弧通过脉冲电流以特定频率和持续时间在极高的能量下运行。

HiParc* 技术最重要的优势：

• 显著地缩短了循环时间
• 极大的提高了靶材的利用率
• 沉积的膜层更光滑

PVT公司能够为沉积最先进的高性能涂层减少50%以上的时间，通过利用HiParc*技术可以为客户增加85%涂层设备利用率。
同时，通过HiParc* 和 PDA**这两种技术相结合使用，根据不同的靶材成分，靶材的利用率最高可达70%。

与此同时，PVT公司已将HiParc*技术进行了商业化，已成功地交付了几套采用该技术的涂层设备，既有客户用于对自己产品进行内部涂层加工，也有为他们的客户提供涂层加工服务。

*  HiParc = High Power Pulsed Arc高能脉冲电弧
** PDA    = Plasma Diffused Arc等离子扩散电弧